快科技 1 月 9 日消息，全球目前有三家公司已经或者即将量产 2nm 级别的工艺——台积电、三星及 Intel，而日本 Rapidus 要做第四家了，计划是 2027 年量产 2nm 工艺。
剩下的时间不多了，为此 Rapidus 要完成一系列全产业链布局，去年 7 月率先展示了 2nm 工艺生产的晶圆，前端工艺算是有成果了，现在要准备后端工艺，也就是封测这个环节。
据日本媒体消息，Rapidus 公司计划在今年春季在日本精工爱普生千岁事业所内完成 9000 平方公尺的研究基地，之后会正式启动后端工艺试产，进行芯片封装及 PCB 电路组装。
后端工艺 BEOL 指的是半导体生产制造中的第二阶段——封装测试，前几年的时候前后端工艺可以分开给不同的公司生产，但是现在的先进芯片不仅需要先进的前端工艺，也需要先进的封装，因此后端工艺也变得极为重要。
台积电这几年成为 AI 芯片生产几乎唯一的选择，不仅是他们拥有最先进的芯片生产工艺，同时 CoWoS 等先进封装也是 NVIDIA、AMD 离不开台积电的原因之一，后端工艺也愈发重要。
日本国内不仅缺少先进工艺生产，同样也缺少先进封装测试能力，因此 Rapidus 公司也不得不自己搞全套产业链，今年春季测试后端工艺也是给 2nm 工艺量产铺路，否则即便能生产出来 2nm 芯片，封装搞不定，还得去找其他国家的生产商，到时候一样会被卡脖子。
一切顺利的话，Rapidus 公司在 2027 年量产 2nm 工艺应该问题不大，技术上有跟 IBM 合作，EUV 光刻机、刻蚀机等设备也不受限制，资金上有日本政府输血，7 万亿日元的投资中日本官方补贴就有 1.7 万亿日元了。
不过我们之前就说过，Rapidus 最终能不能成功，还要看他们的商业情况，日本急切希望掌握先进工艺的想法很好理解，但是 Rapidus 生产出来的 2nm 芯片有谁用、给谁用才是考验，如果当纯代工厂，那要跟台积电、三星拼成本、产能，这并不容易。
如果指望日本公司消化 2nm 产能，那就需要日本公司自己去搞先进的 CPU、GPU、AI 芯片等，然而在全球 AI 竞赛中，日本公司似乎也没推出什么知名的大模型，AI 芯片也没有看到日本厂商积极自研自产的消息，这就很难有什么市场需求了。
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