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联发科技正式发布新一代芯片天玑8500，定位“芯启2026高端新格局”，宣布将于1月15日15时举行新品发布会，全面揭晓该芯片的核心规格、技术创新及实际应用方向。消息一经释放，迅速在科技领域与消费市场引发高度关注。

综合行业预测与技术发展动向，天玑8500虽定位于中端市场，却配备了接近旗舰级别的核心架构，整体性能表现令人期待。该芯片采用台积电4纳米制程工艺，在提升运算效能的同时有效优化功耗管理，为搭载设备提供更稳定持久的流畅体验。

在中央处理器设计上，天玑8500配备八核Cortex-A725全大核架构，具体由一颗主频达3.4GHz的超大核、三颗主频3.2GHz的性能核以及四颗主频2.2GHz的能效核组成。这一组合既能胜任大型游戏运行和多任务并行处理等高负载场景，也能在日常浏览视频、使用社交应用等轻量操作中实现低功耗运行。

多项性能测试数据进一步验证其强劲实力：安兔兔综合跑分突破220万，相较上一代同级别产品性能提升约三成，已接近旗舰级芯片水平。在Geekbench 6测试中，其实现单核1709分、多核6532分的成绩，稳居当前中端芯片第一梯队，足以支撑终端设备实现接近旗舰机型的响应速度，无论是大型应用启动、多任务切换还是高清内容加载，均能保持顺滑无卡顿。

作为2026年度开年重点产品，天玑8500的推出不仅完善了中端移动芯片的产品布局，更进一步推动高性能技术向中端市场的普及进程，为用户带来更具竞争力的使用体验与选择空间。

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